Смартфон Leagoo M5 Plus получил новые корпусные материалы и SoC

Компания Leagoo подготовила обновленную модификацию своего «пуленепробиваемого» смартфона Leagoo M5. Изделие получило металлические боковины и метализированное напыление на задней панели,

Читать далее

Из-за низкого процента выхода годной памяти 3D NAND на мощностях SK Hynix и Toshiba, компании Apple пришлось обратиться к Samsung

По данным источника, компании SK Hynix и Toshiba все еще не смогли довести до приемлемого уровня выход годной продукции при

Читать далее